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澳大利亚时间,扬杰科技:非公开发行股票预案,疤痕增生

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股票简称:扬杰科技 股票代码:300373

扬州扬杰电子科技股份有限公司

(江苏省扬州市维扬经济开发区)

非揭露发行股票预案

二〇一五年七月

公司声明

1、公司及董事会整体成员确保预案内容实在、精确和完好,并承认不存在

虚伪记载、误导性陈说或严重遗失。

2、本次非揭露发行股票完结后,公司运营与收益的改变,由公司自行担任;

因本次非揭露发行股票引致的出资危险,由出资者自行担任。

3、本预案是公司董事会对本次非揭露发行股票的阐明,任何与之相反的声

明均属不实陈说。

4、出资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或

其他专业参谋。

5、本预案所述事项并不代表批阅机关关于本次非揭露发行股票相关事项的

实质性判别、承认、赞同或核准,本预案所述本次非揭露发行股票相关事项的生

效和完结尚待获得有关批阅机关的赞同或核准。

6、本次非揭露发行股票预案的施行不会导致公司股权散布不具有上市条件。

1

特别提示

1、本公司本次非揭露发行股票相关事项现已获得公司第二届董事会第十三

次会议审议经过。依据有关法令法规的规矩,本次非揭露发行股票计划需求经公

司股东大会审议经过及我国证监会核准后方可施行。

2、本次非揭露发行股票的发行方针为契合我国证监会规矩的证券出资基金

处理公司、证券公司、信托出资公司、财政公司、保险组织出资者、合格境外机

构出资者、其他组织出资者和自然人等不超越 5 家契合相关法令法规规矩的特定

方针,特定方针均以现金认购。在上述规划内,公司将在获得发行核准批文后,

依照《创业板上市公司证券发行处理暂行办法》等法令法规的相关规矩,依据申

购报价的状况终究确认发行方针。

3、本次发行的定价基准日为发行期首日,本次非揭露发行的价格不低于发

行期首日前二十个买卖日公司股票买卖均价的 90%,或不低于发行期首日前一交

易日公司股票均价的 90%。

发行期首日百变马丁全集365集前二十个买卖日股票买卖均价=发行期首日前二十个买卖日股

票买卖总额/发行期首日前二十个买卖日股票买卖总量。

发行期首日前一个买卖日股票买卖均价=发行期首日前一个买卖日股票交

易总额/发行期首日前一个买卖日股票买卖总量。

若公司股票在定价基准日至发行日期间发作派息、送红股、本钱公积金转

增股本等除权、除息事宜的,本次非揭露发行价格将进行相应调整。调整公式如

下:

派发现金股利:P1=P0-D

送红股或转增股本:P1=P0/(1+N)

两项一起进行:P1=(P0-D)/(1+N)

其间,P0为调整前发行价格,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转

增股本的数量,P1为调整后发行价格。

本次非揭露发行股票的终究发行价格将在公司获得我国证监会关于本次发

2

行的核准文件后,依照相关法令、法规的规矩和监管部门的要求,由公司董事会

依据股东大会的授权与本次发行的保荐人(主承销商)依据商场询价的状况洽谈

确认。

4、本次非揭露发行股票的数量算计不超越 2,500.00 万股(含 2,500.00 万股),

若公司股票在本次发行董事会抉择布告日至发行日期间发作派息、送红股、本钱

公积金转增股本等除权、除息事宜的,本次发行数量将作相应调整。调整公式为:

Q1= Q0 ×(1+N)

其间:Q0 为调整前的本次发行股票数量的上限;N 为每股送红股或转增股

本的数量;Q1 为调整后的本次发行股票数量的上限。

在上述规划内,由公司董事会依据股东大会的授权于发行时依据商场询价的

状况与保荐人(主承销商)洽谈确认终究发行数量。

5、本次非揭露发行股票估量搜集资金总额不超越 100,000.00 万元,在扣除

发行费用后实践搜集资金将用于以下项目:

序 项目出资总额 搜集资金拟投入金额

项目称号

号 (万元) (万元)

1 SiC 芯片、器材研制及工业化建造项目 15,233.40 15,000.00

2 节能型功率器材芯片建造项目 39,773.00 39,000.00

3 智慧型电源芯片封装测验项目 26,026.94 26,000.00

4 补偿流动资金 20,000.00 20,000.00

算计 101,033.34 100,000.00

本次搜集资金出资项目中拟投入搜集资金金额少于项目出资总额部分将由

公司以自有资金或许银行贷款方法处理。

假如本次实践搜集资金净额低于计划投入项意图搜集资金金额,缺乏部分

公司将经过自筹资金处理。在本次搜集资金到位前,公司将依据自身打开需求利

用自筹资金对搜集资金出资项目进行先期投入,并在搜集资金到位后予以置换。

6、本次非揭露发行完结后,发行方针认购的股票限售期需求契合《创业板

上市公司证券发行处理暂行办法》和我国证监会、深圳证券买卖所等监管部门的

相关规矩:(1)发行价格不低于发行期首日前一个买卖日公司股票均价的,本次

发行股份自发行完毕之日起可上市买卖;(2)发行价格低于发行期首日前二十个

买卖日公司股票均价但不低于百分之九十,或许发行价格低于发行期首日前一个

3

买卖日公司股票均价但不低于百分之九十的,本次发行股份自发行完毕之日起十

二个月内不得上市买卖。

本次发行方针所获得上市公司定向发行的股份因上市公司分配股票股利、

本钱公积金转增等方法所衍生获得的股份亦应恪守上述股份确认组织。

本次发行方针获得的上市公司股份在限售期届满后减持还需恪守《公司

法》、《证券法》、《深圳证券买卖所创业板股票上市规矩》等法令、法规、规范性

文件及上市公司《公司规章》的相关规矩。

7、本次非揭露发行股票完结后,公司股权散布改变不会导致公司不具有上

市条件,也不会导致本公司的控股股东和实践操控人发作改变。

8榆绿毛萤叶甲、为统筹新老股东的利益,本次发行前结存的未分配赢利将由本次发行完

成后的新老股东同享。

9、本预案对公司赢利分配方针,尤其是现金分红方针的拟定及执行状况进

行了具体阐明;一起,对未来十二个月内其他股权融资计划、发行人董事作出的

有关许诺、添补被摊薄即期报答的具体办法进行了阐明,请出资者予以重视。

4

目 录

释 义 .......................................................................................................澳大利亚时刻,扬杰科技:非揭露发行股票预案,疤痕增生.................... 6

榜首节 本次非揭露发行股票计划概要 ................................................................... 8

一、 发行人基本信息 ............................................................................................................... 8

二、 本次非揭露发行的布景和意图 ....................................................................................... 8

三、 发行方针及其与本公司的联系 ..................................................................................... 11

四、 发行股份的价格及定价准则、发行数量、限售期 ..................................................... 12

五、 搜集资金出资项目 ......................................................................................................... 14

六、 本次发行是否构成相关买卖 ......................................................................................... 14

七、 本次发行是否导致公司操控权发作改变 ..................................................................... 14

八、 发行批阅程序 ................................................................................................................. 15

九、 本次发行前结存未分配赢利处置 ...............................................................一顾清辰.................. 15

第二节 董事会关于本次搜集资金运用的可行性剖析 ......................................... 16

一、本次搜集资金的运用计划 ................................................................................................. 16

二、本次搜集资金出资项意图必要性和可行性剖析 ............................................................. 16

三、本次发行对公司运营处理和财政状况的影响 ................................................................. 31

第三节 董事会关于本次发行对公司影响的评论与剖析 ..................................... 33

一、本次发行后公司事务及财物、公司规章、股东结构、高档处理人员结构、事务结构的

改变状况..................................................................................................................................... 33

二、本次发行后上市公司财政状况、盈余才能及现金流量的改变状况 ............................. 33

三、上市公司与控股股东及其相关人之间的事务联系、处理联系、相关买卖及同业竞赛等

改变状况..................................................................................................................................... 34

四、本次发行完结后公司的资金、财物占用和相关担保的景象 ......................................... 34

五、本次发行对公司负债状况的影响 ...................................................................欧阳淳.................. 34

六、关于本次非揭露发行的相关危险 ..................................................................................... 34

七、与本次发行相关的董事会声明及许诺事项 ..................................................................... 36

第四节 公司赢利分配方针和现金分红状况 ......................................................... 38

一、公司的赢利分配方针 ......................................................................................................... 38

二、发行人分红报答规划 ......................................................................................................... 41

三、公司近三年现金分红状况和未分配赢利运用组织 ......................................................... 43

5

释 义

除非文中另有所指,下列简称具有如下含义:

本公司、发行人、公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司

扬州扬杰电子科技股份有限公司拟以非揭露方法向特

本次发行、本次非揭露发行 指

定方针发行股票

扬出色资 指 江苏扬出色资有限公司

出色色资 指 扬州出色色资有限公司

本预案 指 公司本次非揭露发行股票预案

公司法 指 中华人民共和国公司法

证券法 指 中华人民共和国证券法

我国证监会 指 我国证券监督处理委员会

定价基准日 指 本次非揭露发行股票发行期首日

董事会 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司董事会

股东大会 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司股东大会

公司规章 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司规章

元、万元 指 除特别注明外,均指人民币元、万元

买卖日 指 深圳证券买卖所的正常运营日

DNF 指 Dual Flat No-leadPackage,一种半导体封装技能

QFN 指 Quad Flat No-leadPackage,一种半导体封装技能

CSP 指 Chip Scale Package,芯片级封装技能

QFP 指 Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装技能

SiC 指 碳化硅,一种碳硅化合物,是第三代半导体的首要材料

半导体 指 导电功用介于导体和绝缘体之间的物质

经过对半导体中载流子运送和复合行为的操控而完结

半导体器材 指

必定功用的产品。如:二极管、晶体管和集成电路等

具有固定单一特性和功用的半导体器材,如:二极管、

分立器材 指

晶体管等

将必定数意图晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集

集成电路、IC 指 成在一起,然后完结电路或许体系功用的半导体器材。

其英文缩写为IC

6

晶圆制作后的一系列工序,行将晶圆切割成单个的芯片

封装 指

后,焊接引线并安放和连接到一个封装体上

封装后对半导体器材功用、电参数等进行丈量,以检测

测验 指

产品的质量

因为四舍五入的原因,本预案中部分算计数与各加数直接相加之和在尾数上

或许存在必定差异。

7

榜首节 本次非揭露发行股票计划概要

一、 发行人基本信息

中文称号:扬州扬杰电子科技股份有限公司

英文称号: Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.

公司居处:江苏扬州维扬经济开发区

法定代表人:梁勤

树立时刻: 2006 年 8 月 2 日

企业注册号:321000400012591

注册本钱: 16,753.00 万元

股票上市地:深圳证券买卖所

股票简称及代码:扬杰科技(300373)

董事会秘书:梁瑶

电话号码: 0514-87755155

传真号码: 0514-87943666

电子邮件: zjb@21yangjie.com

网址: http://www.21yangjie.com

运营规划:新式电子元器材及其它电子元器材的制作、加工,出售本公司自

产产品。

二、 本次非揭露发行的布景和意图

(一)本次非揭露发行的布景

1、公司运营打开战略需求

公司主营事务为分立器材芯片、功率二极管、整流桥、功率模块等半导体分

8

立器材产品的研制、制作与出售,构成了集分立器材芯片规划制作、器材封装测

试、终端出售与效劳等归纳化的工业结构。近年来,公司为遵从纵向一体化的经

营战略,稳固在半导体职业的商场位置,强化自己在半导体工业各个环节的竞赛

才能,公司经过引入高技能人才、强化与科研院所的协作联系、加强研制团队及

研制途径的建造、进步中心产品的技能水平及产销才能等方法,树立了包含技能

研制、出产运营、组织处理、出售效劳等一体化的运营团队,布局 SiC 芯片及器

件、节能型功率器材芯片、智慧型电源芯片封装测验等许多范畴,为公司中长时刻

可继续打开战略奠定根底。

本次搜集资金出资项意图施行,将丰厚公司的产品线,增强公司纵向一体化

的竞赛优势,进步公司在 SiC 芯片及器材、节能型功率器材芯片、智慧型电源芯

片封装测验等范畴的研制与出产水平,进步公司产品的附加值,强化公司在半导

体工业的中心竞赛力,完结公司“成为全球出色的半导体企业”的愿景。

2、第三代半导体成为职业打开趋势

相关于以硅(Si)、锗(Ge)等材料为主的榜首代半导体,以碳化硅(SiC)

等材料为代表的第三代半导体因其宽禁带、高饱满漂移速度、高临界击穿电场等

优异的功用而遭到职业重视,成为新式的半导体材料,并在功率器材等范畴开端

逐渐代替榜首代半导体。新能源轿车、轨道交通、智能电网和电压转化等需求大

量大功率电源转化设备的范畴将成为第三代半导体的主战场。

我国将是 SiC 半导体最大的运用商场,可是巨大的商场远景和我国 SiC 半导

体不完善的工业结构不相匹配。现在国内从事 SiC 半导体材料及器材研制制作的

单位大多为高校和科研院所,而老练化的企业较少,构成我国 Si澳大利亚时刻,扬杰科技:非揭露发行股票预案,疤痕增生C 半导体工业化

程度相对较低。因而公司经过施行 SiC 芯片、器材研制及工业化项目,快速切入

SiC 半导体范畴,紧跟职业前沿,以完结公司产品和技能顺畅过渡到第三代半导

体范畴。

3、国家方针要点支撑半导体工业的打开

半导体工业(含半导体分立器材、集成电路、光电子器材等)是信息技能产

业的中心,是支撑经济社会打开和确保国家安全的根底性工业,一向是国家方针

要点支撑的范畴。国家经过技能鼓舞、税收优惠、列入要点支撑职业、树立工业

9

基金、给予金融支撑等许多手法,对半导体产澳大利亚时刻,扬杰科技:非揭露发行股票预案,疤痕增生业进行扶持。近年来和半导体工业

相关的首要方针如下:

序号 方针称号 首要相关内容

《国家工业技能方针》 “深亚微米集成电路、新式元器材”列入我国的要点工业技能

1

(2002 年 6 月) 打开方向。

《国家中长时刻科学和技能

将中心电子器材、极大规划集成电路制作技能等列为打开专项

2 打开规划大纲(2006-2020

内容。

年)》(2006 年 2 月)

要点环绕计算机、网络和通讯、数字化家电、轿车电子、环保

《信息工业科技打开“十

节能设备及改造传统工业等的需求,打开相关的片式澳大利亚时刻,扬杰科技:非揭露发行股票预案,疤痕增生电子元器

一五”规划和 2020 年中长

3 件、机电元件、印制电路板、灵敏元件和传感器、频率器材、

期规划大纲》(2006 年 8

新式绿色电池、光电线缆、新式微特电机、电声器材、半导体

月)

功率器材、电力电子器材和真空电子器材。

加速完善体系机制,改进投融资环境,培养骨干企业,扶持中

小立异式企业,促进工业继续健康打开;加大财税、金融方针

支撑力度,增强集成电路工业的自主打开才能;完结电子元器

《电子信息工业调整复兴 件工业平稳打开;加速电子元器材产品晋级;完善集成电路产

4

规划》(2009 年 4 月) 业体系;在集成电路范畴,鼓舞优势企业吞并重组;继续坚持

并恰当加大部分电子信息产品出口退税力度,发挥出口信誉保

险支撑电子信息产品出口的活跃效果,强化出口信贷对中小电

子信息企业的支撑。

完结工业结构显着优化的方针,构建集芯片规划、加工制作、

封装测验于一体的工业链,进步工业配套才能。集成电路工业

作为要点培养的工业之一,进步mkrtel芯片产品的规划开发水平缓自

《江苏省电子信息工业调 主立异才能,推进集成电路制作和封装业规划化打开。依托骨

5 整和复兴规划大纲》(2009 干企业,推进要点项目建造,进步芯片制作工艺水平。将自主

年 5 月) 立异和品牌建造作为要点使命之一,大力施行名牌战略,培养

一批具有自主知识产权和必定规划实力的企业。在新式元器材

范畴,将高端功率器材和电路制作技能作为要点打开的要害技

术之一。

结合施行电子信息工业调整和复兴规划,以集成电路要害设备、

《配备制作业调整和复兴 平板显现器材出产设备、新式元器材出产设备、外表贴装及无

6

规划》(2009 年 5 月) 铅工艺整机装联设备、电子专用设备仪器及工模具等为要点,

推进电子信息配备自主化。

“新式电子元器材(片式元器材、频率元器材、混合集成电路、

《工业结构调整辅导目

7 电力电子器材、光电子器材、灵敏元器材及传感器、新式机电

录》(2011 年本)

元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制作”列入鼓舞类。

优化结构、改进种类质量、增强工业配套才能、筛选落后产能,

《国民经济和社会打开第

打开先进配备制作业,推进要点工业结构调整,电子信息职业

8 十二个五年规划大纲》

要进步研制水平,增强根底电子自主打开才能,引导向工业链

(2011 年 3 月)

高端延伸。

对契合条件的软件企业和集成电路规划企业从事软件开发与测

《进一步鼓舞软件工业和

试,信息体系集成、咨询和运营维护,集成电路规划等事务,

9 集成电路工业打开的若干

免征运营税;对契合条件的集成电路封装、测验、要害专用材

方针》(2011 年 1 月)

料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠

《集成电路工业“十二五” 集成电路产量超越 1500 亿块,出售收入达 3300 亿元,年均增

10

打开规划》(2012 年 2 月) 长 18 %,占世界集成电路商场份额的 15%左右,满意国内近

10

30 % 的商场需求

明晰了当时和往后一段时期是我国集成电路工业打开的重要战

略机遇期和攻坚期。为此,我国树立国家层面的集成电路工业

打开领导小组,树立集成电路工业出资基金,加大对集成电路

工业的金融支撑,鼓舞集成电路企业在境内外上市融资;到 2015

《国家集成电路工业打开 年,集成电路工业出售收入超越 3,500 亿元,中高端封装测验销

11

推进大纲》(2014 年 6 月) 售收入占封装测验业总收入的份额要到达 30%以上;到 2020 年,

集成电路工业与世界先进水平的距离逐渐缩小,全职业出售收

入年均增速超越 20%,封装测验技能到达世界抢先水平;到 2030

年,集成电路工业链首要环节到达世界先进水平,一批企业进

入世界榜首队伍,完结跨过打开。

打破大功率电力电子器材、高温超导材料等要害元器材和材料

《我国制作(2025)》(2015

12 的制作及运用技能,构成工业化才能着力进步集成电路设

年 5 月)

计水平进步封装工业和测验的自主打开才能。

(二)本次非揭露发行的意图

本次非揭露发行股票搜集资金拟用于 SiC 芯片、器材研制及工业化建造项目、

节能型功率器材芯片建造项目、智慧型电源芯片封装测验项目及补偿流动资金。

本次非揭露发行将为公司在半导体工业的进一步打开供给资金支撑,进步公

司的归纳竞赛力。其间, SiC芯片、器材研制及工业化建造项目将助力公司进入

半导体工业的前沿范畴,有利于公司完结布局第三代半导体工业的打开战略,为

公司产品进入新能源轿车、充电站(桩)等商场奠定根底;节能型功率器材芯片

建造项目将显着进步公司在功率器材芯片范畴的技能水平,增强公司低功耗功率

器材及芯片的商场竞赛力;智慧型电源芯片封装测验项目将使得公司进一步向微

型化智慧型集成电路及分立器材的封装测验范畴打开,增强公司封装测验才能的

一起进一步开辟封装测验商场,扩展公司在移动便携式终端职业的商场竞赛力;

补偿流动资金项目将为公司的可继续打开供给必要的资金,下降公司财政危险的

一起满意公司各个环节关于资金的需求。

三、 发行方针及其与本公司的联系

本次非揭露发行股票的发行方针为契合我国证监会规矩的证券出资基金管

理公司、证券公司、信托出资公司、财政公司、保险组织出资者、合格境外组织

出资者、其他组织出资者和自然人等不超越 5 家契合相关法令法规规矩的特定对

象,特定方针均以现金认购。在上述规划内,公司将在获得发行核准批文后,按

11

照《创业板上市公司证券发行处理暂行办法》等法令法规的相关规矩,依据申购

报价的状况终究确认发行方针。

公司本次非揭露发行股票尚无确认的方针,因而无法确认发行方针与公司的

联系。公司将在发行完毕后布告的发行状况陈述书中宣布发行方针与公司的关

系。

四、 发行股份的价格及定价准则、发行数量、限售期

(一) 本次发行股票的类型和面值

本次发行的股票为人民币普通股(A 股),每股面值为人民币 1.00 元。

(二) 发行价格及定价准则

本次发行的定价基准日为发行期首日,本次非揭露发行的价格不低于发行

期首日前二十个买卖日公司股票买卖均价的 90%,或不低于发行期首日前一买卖

日公司股票均价的 90%。

发行期首日前二十个买卖日股票买卖均价=发行期首日前二十个买卖日股

票买卖总额/发行期首日前二十个买卖日股票买卖总量。

发行期首日前一个买卖日股票买卖均价=发行期首日前一个买卖日股票交

易总额/发行期首日前一个买卖日股票买卖总量。

若公司股票在定价基准日至发行日期间发作派息、送红股、本钱公积金转

增股本等除权、除息事宜的,本次非揭露发行价格将进行相应调整。调整公式如

下:

派发现金股利:P1=P0-D

送红股或转增股本:P1=P0/(1+N)

两项一起进行:P1=(P0-D)/(1+N)

其间,P0为调整前发行价格,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转

增股本的数量,P1为调整后发行价格。

本次非揭露发行股票的终究发行价格将在公司获得我国证监会关于本次发

行的核准文件后,依照相关法令、法规的规矩和监管部门的要求,由公司董事会

12

依据股东大会的授权与本次发行的保荐人(主承销商)依据商场询价的状况洽谈

确认。

(三) 发行数量

本次非揭露发行股票的数量算计不超越 2,500.00 万股(含 2,500.00 万股),

若公司股票在本次发行董事会抉择布告日至发行日期间发作派息、送红股、本钱

公积金转增股本等除权、除息事宜的,本次发行数量将作相应调整。调整公式为:

Q1= Q0 ×(1+N)

其间:Q0 为调整前的本次发行股票数量的上限;N 为每股送红股或转增股

本的数量;Q1 为调整后的本次发行股票数量的上限。

在上述规划内,由公司董事会依据股东大会的授权于发行时依据商场询价

的状况与保荐人(主承销商)洽谈确认终究发行数量。

(四) 发行方法

本次发行的股票樱姬百度云悉数采纳向特定方针非揭露发行的方法,一切出资者均以现

金认购。公司将在我国证监会核准之日起 6 个月内择机向特定方针发行股票。

(五) 限售期

本次非揭露发行完结后,发行方针认购的股票限售期需求契合《创业板上市

公司证券发行处理暂行办法》和我国证监会、深圳证券买卖所等监管部门的相关

规矩:(1)发行价格不低于发行期首日前一个买卖日公司股票均价的,本次发行

股份自发行完毕之日起可上市买卖;(2)发行价格低于发行期首日前二十个买卖

日公司股票均价但不低于百分之九十,或许发行价格低于发行期首日前一个买卖

日公司股票均价但不低于百分之九十的,本次发行股份自发行完毕之日起十二个

月内不得上市买卖。

本次发行方针所获得上市公司定向发行的股份因上市公司分配股票股利、资

本公积金转增等方法所衍生获得的股份亦应恪守上述股份确认组织。

本次发行方针获得的上市公司股份在限售期届满后减持还需恪守《公司

法》、《证券法》、《深圳证券买卖所创业板股票上市规矩》等法令、法规、规范性

文件及《公司规章》的相关规矩。

13

(六) 本次发行抉择有用期

本次非揭露发行股票抉择的有用期为该计划自股东大会审议经过之日起十

二个月内有用。

五、 搜集资金出资项目

本次搜集资金总额不超越 100,000.00 万元,在扣除发行费用后实践搜集资金

将用于以下项目:

项目出资总

序 搜集资金拟投入金额

项目称号 额

号 (万元)

(万元)

1 SiC 芯片、器材研制及工业化建造项目 15,233.40 15,000.00

2 节能型功率器材芯片建造项目 39,773.00 39,000.00

3 智慧型电源芯片封装测验项目 26,026.94 26,000.00

4 补偿流动资金 20,000.00 20,000.00

算计 101,033.34 100,000.00

本次搜集资金出资项目中拟投入搜集资金金额少于项目出资总额部分将由

公司以自有资金或许银行贷款方法处理。

假如本次实践搜集资金净额低于计划投入项意图搜集资金金额,缺乏部分公

司将经过自筹资金处理。在本次搜集资金到位前,公司将依据自身打开需求运用

自筹资金对搜集资金出资项目进行先期投入,并在搜集资金到位后予以置换。

六、 本次发行是否构成相关买卖

现在,公司本次非揭露发行方针没有确认,终究是否存在因相关方认购公司

本次非揭露发行股票构成相关买卖的景象将在发行完毕后布告的发行状况陈述

书中予以宣布。

七、 本次发行是否导致公司操控权发作改变

截止本预案布告日,扬出色资持有本公司的股份份额为 46.92%,为公司控

股股东;梁勤女士经过扬出色资操控公司 46.92%的股份,经过出色色资操控公

司 18.50%的股份,为公司实践操控人。本次发行后,扬出色资仍为公司控股股

东,梁勤女士仍为公司实践操控人,本次发行不会导致公司操控权发作改变。

14

八、 发行批阅程序

本次非揭露发行的相关事项现已公司第二届董事会第十三次会议审议经过,

本次非揭露发行计划需求经公司股东大会审议经过、我国证监会核准后方可实

施。

九、 本次发行前结存未分配赢利处置

在本次非揭露发行完结后,由公司新老股东按本次发行后的股权份额共同享

有公司本次发行前的结存未分配赢利。

十、 本次发行是否会导致公司股权散布不具有上市条件

本次非揭露发行不会导致公司股权散布不具有上市条件。

15

第二节 董事会关于本次搜集资金运用的可行性剖析

一、本次搜集资金的运用计划

本次非揭露发行股票估量搜集资金总额不超越 100,000.00 万元,在扣除发

行费用后实践搜集资金将用于以下项目:

项目出资总

序 搜集资金拟投入金额

项目称号 额

号 (万元)

(万元)

1 SiC 芯片、器材研制及工业化建造项目 15,233.40 15,000.00

2 节能型功率器材芯片建造项目 39,773.00 39,000.00

3 智慧型电源芯片封装测验项目 26,026.94 26,000.00

4 补偿流动资金 20,000.00 20,000.00

算计 101,033.34 100,000.00

本次搜集资金出资项目中拟投入搜集资金金额少于项目出资总额部分将由

公司以自有资金或许银行贷款方法处理。

假如本次实践搜集资金净额低于计划投入项意图搜集资金金额,缺乏部分公

司将经过自筹资金处理。在本次搜集资金到位前,公司将依据自身打开需求运用

自筹资金对搜集资金白裘恩真实身份出资项目进行先期投入,并在搜集资金到位后予以置换。

二、本次搜集资金出资项意图必要性和可行性剖析

(一)SiC 芯片、器澳大利亚时刻,扬杰科技:非揭露发行股票预案,疤痕增生件研制及工业化建造项目

1、项目基本状况

(1)项目概略

公司拟运用本次搜集资金15,000.00万元出资SiC芯片、器材研制及工业化建

设项目,加速推进公司在SiC芯片、器材范畴的研制才能,完结公司SiC芯片、器

件工业化的打开方针。

(2)项目施行单位

扬州扬杰电子科技股份有限公司。

(3)项目出资概算

16

本项目建造用房子为公司已有房子,不触及新增房子建筑物。项目首要出资

为研制设备的收购,项目出资金额算计 15,233.40 万元。公司将运用本次搜集资

金 15,000.00 万元用于该项意图建造,拟投入搜集资金金额少于项目出资总额部

分将由公司以自有资金或许银行贷款方法处理。

(4)项目经济点评

本项目建造周期为 1 年,SiC 芯片、器材研制及工业化建造项目不发作直接

的经济效益,可是为公司打开第三代半导体产品奠定根底,公司计划经过本项目

的研制途径建造,于 2017 年完结 SiC 芯片、器材的量产。

(5)项目触及报批事项

本项目建造坐落公司扬州市荷叶西路厂区内。公司对本项目已打开前期准

备作业,项意图立项存案、环评等报批事项正在实行进程中。

2、项目施行的必要性和打开远景

(1)第三代半导体是职业打开的必定趋势

半导体从发作至今首要阅历了三代产品。榜首代半导体以硅(Si)、锗(Ge)

等材料为主,并在很长一段时刻里主导了整个半导体工业的打开进程。但跟着Si

等材料半导体现已挨近其材料特性抉择的物理极限,依托优化结构规划和进步工

艺技能来继续增强Si等材料半导体器材功用的潜力有限。因而寻觅新式的材料以

代替Si等材料成了职业打开的必定挑选,以化合物半导体为代表的第二代、第三

代半导体应运而生。第二代半导体以砷化镓(GaAs)为代表,现在现已在半导

体激光器、光纤通讯、宽带网等信息传输和存储等范畴广泛运用;第三代半导体

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)为代表,公司本次搜集资金投

资项意图SiC芯片、器材即归于第三代半导体。

17

半导体材料的打开

(材料来历:东方证券研讨所)

SiC半导体具有宽禁带、高饱满漂移速度、高临界击穿电场等出色长处。相

比Si半导体器材,SiC半导体器材能够在更高温度、更高电压、更高频率和更高

辐射环境下作业,并具有更高的耐用性和可靠性。SiC半导体器材的功率损耗比

Si半导体器材减少了将近50%,有用地进步了电源转化功率。

SiC与Si功用比照

(材料来历:AIST,广发证券打开研讨中心)

高转化功率、低发热的特性使得SiC半导体器材能够有用减小冷却体系的体

积,然后完结电源转化设备整体的小型化,对新能源轿车、轨道交通、智能电网

和电压转化等需求很多大功率电源转化设备的范畴具有严重含义。跟着前述适用

范畴技能的不断打开,在很多范畴SiC半导体代替Si半导体的商场需求日益激烈。

(2)公司可继续打开战略的必定挑选

公司经过在半导体职业多年的运营,在技能研制、客户资源及产品质量等方

面构成了较强的竞赛优势,在半导体器材职业的许多细分范畴现已具有抢先的市

场位置和较高的商场占有率。但跟着半导体工业的技能进步,公司有必要紧跟职业

18

打开趋势,不断增强自己在职业前沿范畴的研制才能,以坚持较强的职业竞赛力。

第三代半导体的运用现在尚处于打开前期,但跟着下流运用范畴对半导体性

能要求的不断进步,未来第三代半导体在功率器材的很多范畴将完结对榜首代半

导体的代替。公司现在的首要产品均为榜首代半导体产品,假如公司不能够紧随

职业打开趋势,在第三代半导体工业化范畴构成较强的竞赛力,则公司将失掉目

前现已树立起来的竞赛优势,对公司可继续打开构成威胁。

因而,公司较早地布局了第三代半导体产品,经过与科研院所的协作切入第

三代半导体工业,并树立自己的研制途径以获取第三代半导体的中心技能,然后

确保公司能够在半导体工业更新换代的进程中仍旧坚持较为显着的职业竞赛优

势,为公司可继续打开战略奠定根底。

3、项目施行的可行性

(1)经过与国内科研院所协作打开SiC半导体的研制

我国是SiC半导体运用的首要商场,但我国SiC半导体工业仍不完善,国内从

事SiC半导体材料及器材研制制作单位的大多为高校和科研院所,而老练化的企

业较少,构成我国SiC半导体工业化程度相对较低。因而公司凭借与科研院所的

协作,布局SiC半导体工业。

2015年4月28日,公司与我国电子科技集团公司第五十五研讨所(以下简称

“五十五所”)等公司签署《出资扬州国宇电子有限公司之意向协议》,与五十

五地点SiC半导体芯片和模块产品方面打开协作。五十五所是国内少量完结集4

英寸至6英寸SiC外延生长、芯片规划、制作等范畴全工业链的单位,并现已具有

4英寸SiC晶片产能,在SiC器材方面处于国内抢先位置。经过与五十五所的协作,

公司将更进一步切入SiC半导体范畴。

(2)SiC半导体具有巨大的商场远景

SiC半导体潜在运用范畴较为广泛,对新能源轿车、轨道交通、智能电网和

电压转化等范畴都具有严重含义。跟着下流职业对半导体功率器材轻量化、高转

换功率、低发热特性需求的继续添加,SiC在功率器材中代替Si成为职业打开的

必定。现在,SiC功率器材现已在新能源轿车、充电站(桩)等电源处理器中应

19

用。依据国家新能源轿车推行规划,2015年国内电动轿车充电站数量将到达4,000

座,一起大力推行充电桩的建造;2016~2020年,国家电网的充电站建造方针高

达10,000座,建成完好的“四纵四横”电动轿车充电网络。跟着新能源及大功率

电源转化相关工业的老练,SiC功率器材将迎来高速打开期。但在该范畴,现在

首要以美国、日本、韩国等国家的厂商为主,国内公司在该范畴的工业化程度较

低。本项意图建造,将使得国内公司在该范畴产品进一步代替进口。

据Yole Developpement估量,2013~2022年间SiC功率半导体商场规划的年均

复合增速估量将到达38%。跟着SiC产量的快速进步,其出产本钱将不断下降,

优异的功用将使得SiC在功率器材范畴逐渐完结对Si半导体的代替。面临120亿美

元晶体商场,300亿美元电源处理元件商场,400亿美元类比晶片商场,SiC半导

体未来打开和代替空间巨大。

SiC对Si的代替

(材料来历:Yole Developpement,广发证券打开研讨中心)

(二)节能型功率器材芯片建造项目

1、项目基本状况

(1)项目概略

公司拟运用本次搜集资金 39,000.00 万元出资节能型功率器材芯片建造项目,

构成 60 万片/年的节能型功率器材芯片出产才能,完结公司在半导体分立器材芯

片范畴更进一步。

20

(2)项目施行单位

扬州扬杰电子科技股份有限公司。

(3)项目出资概算

本项目建造厂房为公司已有厂房,不触及新增房子建筑物。本项目计划总投

资 39,773.00 万元,其间固定财物出资 35,928.00 万元,铺底流动资金 3,845.00 万

元。公司将运用本次搜集资金 39,000.00 万元用于该项意图建造,拟投入搜集资

金金额少于项目出资总额部分将由公司以自有资金或许银行贷款方法处理。

(4)项目经济点评

本项目建造周期为 1.5 年,项目投产后,估量正终年运营收入 39,000 万元,

赢利总额 8,654.44 万元,经济效益较好。

(5)项目触及报批事项

本项目建造坐落公司扬州市荷叶西路厂区内。公司对本项目已打开前期准

备作业,项意图立项存案、环评等报批事项正在实行进程中。

2、项目施行的必要性和打开远景

(1)进一步强化我国半导体分立器材芯片自主出产才能

半导体是信息技能工业的中心,是支撑经济社会打开和确保国家安全的根底

性工业,半导体分立器材在整个半导体工业占有侧重要位置。我国自产的半导体

分立器材以中低端产品为主,高端产品较少。分立器材芯片是半导体分立器材中

的中心组成,对整个器材的功用起到抉择性的影响,现在我国高端半导体分立器

件芯片以进口为主,半导体分立器材工业链尚不完好,约束了我国半导体分立器

件工业结构的调整和技能晋级。我国相继出台的《国家工业技能方针》、《国家中

长时刻科学和技能打开规划大纲(2006-2020 年)》、《电子信息工业调整复兴规划》、

《国民经济和社会打开第十二个五年规划大纲》等一系列工业扶持方针,极大地

促进了我国半导体分立器材工业的打开。公司本项目建造首要用于出产节能型功

率器材芯片产品,在半导体分立器材芯片范畴归于高端产品,有利于加强我国半

导体分立器材芯片的自主出产才能。

(2)丰厚公司产品线,完善公司工业链布局

21

公司主营事务归于半导体工业,在细分范畴以半导体分立器材为主,构成了

集分立器材芯片规划制作、器材封装测验、终端出售与效劳等归纳化的工业结构。

近年来,公司为加强在半导体工业的中心竞赛力,不断强化在新产品范畴的研制

与出产才能,活跃拓宽职业宽度,现在公司现现已过收购相关芯片加工出产节能

型功率器材。

三星s3970

公司节能型功率器材芯片出产线的建造,一方面将使得公司半导体分立器材

芯片产品规划进一步扩展,丰厚公司分立器材芯片产品线,增强公司在该范畴的

竞赛优势;另一方面节能型功率器材芯片将为公司下流相关半导体分立器材的生

产供给首要材料,使得公司功率器材范畴工业链进一步齐备,并将进一步进步公

司的盈余水平。此外,节能型功率器材芯片出产线的部分设备能够直接用于 SiC

功率器材相关芯片的出产,跟着公司 SiC 芯片、器材研制及工业化项意图施行,

在公司 SiC 芯片工业化技能老练后,本项目将来能够协同完结 SiC 芯片的出产,

在确保公司节能型功率器材芯片出产的一起,经过 SiC 芯片与节能型功率器材芯

片的部分并线出产,完结公司产品从榜首代半导体向第三代半导体的顺畅过渡。

因而,节能型功率器材芯片建造项目在丰厚公司产品线的一起,完善了公司

工业链,强化了公司纵向一体化竞赛优势,增强了公司的归纳竞赛力,稳固了公

司在半导体分立器材范畴的商场位置。

3、项目施行的可行性

(1)下流商场需求巨大

半导体器材受工艺类型、运用环境以及功用等归纳要素的约束,使得部分核

心器材以分立器材的方法独立于集成电路,并与之协同作业,对下流产品功用的

完结起到重要效果,在半导体工业占有重要位置。半导体分立器材芯片首要用于

出产半导体分立器材,其需求受下流半导体分立器材商场打开的影响。

半导体分立器材在其打开的初期(上个世纪60—80时代)首要运用于传统工

业和电力体系。近二十年来,跟着国民经济的快速打开及技能工艺的不断打破,

半导体分立器材的运用范畴有了较大起伏的扩展。半导体分立器材的传统运用领

域包含消费电子、计算机及外设、通讯电信、电源电器等职业,伴跟着有关分立

器材芯片制作、器材封装等新技能新工艺的打开,光伏、智能电网、轿车电子、

22

LED照明、充电站(桩)等热门运用范畴逐渐生长为半导体分立器材的新式商场。

消费类电子工业向我国的搬运,节能环保、新能源等工业的快速打开,我国

半导体工业技能工艺水平的不断进步等要素促进全球半导体分立器材制作工业

不断向我国搬运,为我国半导体分立器材带来巨大商场空间。“十二五”规划纲

要明晰将节能环保、新能源、新能源轿车等工业列为先导性、支柱性工业。我国

工业方针对下流新式工业的大力扶持以及对传统工业的晋级改造,将为半导体分

立器材职业带来史无前例的打开动力。2009年至2013年,我国半导体分钟铭选立器材的

出售额从883.60亿元添加到1,642.50亿元,年复合添加率16.76%,坚持了较高的

添加速度。

我国半导体分立器材出售额

(材料来历:CSIA)

(2)公司具有施行项意图条件

公司经过在半导体职业多年的运营,关于半导体商场有着较为深入的了解,

具有较强的产品技能研制才能、商场推行才能和质量处理才能。

在技能研制方面,公司具有专业的研制人员及较为高端的研制途径,并与各

个科研院校建阿里布达时代纪立了安稳的产学研协作开发联系。经过前期对相关节能型功率器材

的出产和研讨,公司现已完结了节能型功率器材芯片出产的前期研讨与预备工

作,具有了自行完结节能型功率器材芯片工业化的才能。

在商场营销方面,依托公司出色的技能研制才能及严厉的质量处理体系,公

23

司在多年的商场运营中,积累了较为丰厚的客户资源,赢得了较好的商场口碑,

构成了较强的客户可继续开发才能。一起,公司在节能型功率器材的出产运营中,

对职业和商场进行了较为具体的调研,公司已有的出产组织、物流运送、营销团

队能够较好地完结相关产品的商场开辟作业,全球化的营销网络也将确保公司产

能的消化。

在质量处理方面,为确保产品质量的安稳性及可靠性,公司先后导入并施行

了“6S 处理”、“精益出产处理”、“方针方针处理”等先进处理模式,并将全面

质量处理理念掩盖至从商场调查、产品规划、试产、制作、仓储、出售到售后服

务的各个环节。老练而完善的质量处理体系将为公司节能型功率器材芯片的出产

供给有力的质量确保。

归纳上述要素,公司现已具有了施行节能型功率器材芯片建造项意图条件。

(三)智慧型电源芯片封装测验项目

1、项目基本状况

(1)项目概略

公司拟运用本次搜集资金 26,000.00 万元进行智慧型电源芯片封装测验出产

线的建造,选用 DFN、QFN、CSP 等先进的封装技能,构成 331,200 万只中高端

集成电路及分立器材封装测验出产才能。

(2)项目施行单位

扬州扬杰电子科技股份有限公司。

(3)项目出资概算

本项目建造厂房为公司已有厂房,不触及新增房子建筑物。本项目计划总投

资 26,026.94 万元,其间固定财物出资 24,701.14 万元,铺底流动资金 1,325.80 万

元。公司将运用本次搜集资金 26,000.00 万元用于该项意图建造,拟投入搜集资

金金额少于项目出资总额部分将由公司以自有资金或许银行贷款方法处理。

(4)项目经济点评

本项目建造周期为 1.5 年,项目达产后,估量正终年的运营收入 26,053.02 万

24

元,赢利总额 5,103.68 万元,经济效益较好。

(5)项目触及报批事项

本项目建造坐落公司扬州市荷叶西路厂区内。公司对本项目已打开前期准

备作业,项意图立项存案、环评等报批事项正在实行进程中。

2、项目施行的必要性和打开远景

(1)强化公司半导体工业布局的需求

集成电路、半导体分立器材归于半导体工业的两大分支。从工业链分工的角

度来看,半导体工业能够分为芯片规划、制作、封装测验等环节。其间封装测验

是将已制成电路的半导体芯片经过封装工艺、产品测验等加工环节,终究构成独

立产品的进程。公司本次搜集资金出资的智慧型电源芯片封装测验项目选用

DFN、QFN、CSP 等先进技能对集成电路或分立器材芯片进行封装测验。

DFN(Dual Flat No-leadPackage)、QFN (Quad Flat No-leadPackage)均为

扁平无引线封装技能;CSP(Chip Scale Package)为芯片级封装技能;相关于

QFP 等传统封装技能,公司封装产品的封装尺度更挨近于芯片尺度,具有体积小、

重量轻、电功用和热功用优异的特色,因而较为适用于笔记本电脑、智能手机、

平板电脑、可穿戴设备等移动便携式产品的芯片封装测验,尤其在移动通讯设备

轻浮化打开的布景下,公司产品在分立器材芯片封装等范畴的技能优势显着。

公司主营事务为半导体分立器材的研制、出产与出售,并逐渐开辟集成电路

封装测验商场。公司现已树立了老练的封装测验技能团队,并完结了对半导体分

立器材和集成电路封装测验产品的量产。本次搜集资金出资的智慧型电源芯片封

装测验项目将增强公司在半导体分立器材和集成电路微型封装范畴的竞赛力,实

现公司“成为全球出色的半导体企业”的愿景。

(2)移动终端设备商场竞赛的需求

半导体是各种电子终端产品得以运转的根底,近年来智能手机、平板电脑、

可穿戴设备等移动终端产美妻拷问记品为半导体工业带来了巨大的商场需求。一起,相关终

端设备轻浮化、高功用的打开方向极大地带动了分立器材和集成电路微型封装的

商场需求。

25

全球智能手机出货量从 2012 年的 70,700 万部添加到 2014 年的 124,400 万部,

年复合添加率到达 32.65%,估量 2018 年全球智能手机出货量将到达 176,600 万

部;全球平板电脑出货量从 2012 年的 14,500 万部添加到 2014 年的 23,300 万部,

年复合添加率到达 26.76%,估量 2018 年全球平板电脑出货量将到达 30,400 万部。

半导体在智能手机等产品中运用广泛,价值占比高达 1/3~1/2,商场空间巨大。

能否在这一范畴的竞赛中占有自动,对公司可继续打开战略有侧重要含义。因而,

大力打开智慧型电源芯片封装测验出产线,构成极具规划的智慧型电源芯片封装

测验出产才能,是公司在移动终端设备商场竞赛的需求。

2000 1766

1800 1669

1569

1600 1397

1400 1244

1200 1010

1000

800 707

600

400 219 233 255 273 290 304

145

200

0

2012 2013 2014 2015E 2016E 2017E 2018E

全智能手机出货量(百万部)

全球平板电脑出货量(百万部)

全球智能手机与平板电脑出货量

(材料来历:IDC、IC Insights、Gartner,国泰君安证券研讨)

(3)中高端封装测验技能是国家半导体工业打开战略的重要环节

半导体工业作为全球科技打开的前沿,工业链各环节都归于高技能密集型产

业,但相对而言,封装测验具有技能壁垒相对较低、劳动力本钱要求较高和本钱

壁垒较高的特色,因而封装测验最早成为了我国半导体职业打开的打破口,是国

内半导体工业链各环节中与世界一流水平最为挨近的一环。近年来国内集成电路

封装职业产量在集成电路职业产量的占比一向坚持在 40%以上的水平。《国家集

成电路工业打开推进大纲》明晰要求到 2020 年封装测验技能到达世界抢先水平。

受终端产品不断小型化、轻浮化、高功用打开需求的影响,集成电路及半导

体分立器材不断向着微型化和高功用的方向打开,因而经过选用先进的封装技能

26

进步产品的包容性、在更小的尺度内进步器材密度成为职业打开需求,也是半导

体封装中的重要范畴。跟着国家关于封装测验范畴的要求及商场对微型化集成电

路和分立器材的需求不断进步,中高端封装测验技能在工业链的重要性将更为突

出。

(4)进一步进步公司产品竞赛优势的需求

公司依托继续的技能立异、丰厚的客户资源以及严厉的产品质量处理等归纳

优势,在半导体职业的许多细分范畴现已具有抢先的商场位置和较高的商场占有

率。公司光伏二极管、贴片式整流桥以及车用大功率二极管芯片等产品均现已实

现进口产品代替,商场占有率居于职业抢先位置。跟着公司在技能及商场资源的

积累及进步,公司在坚持现有产品优势竞赛位置的一起,有必要向高功用产品方

向拓宽相关产品线,然后到达优化产品结构,完善产品布局的意图。智慧型电源

芯片封装测验项目将使得公司一方面在半导体分立器材范畴的微型封装才能得

到加强,稳固公司在半导体分立器材范畴的职业位置;另一方面将使得公司在集

成电路范畴的商场开辟更上一个台阶,有利于公司扩展在半导体工业的商场份

额。

3、项目施行的可行性

(1)国家工业方针大力支撑职业的打开

2006年,《国家中长时刻科学和技能打开规划大纲(2006-2020年)》中将中心

电子器材、极大规划集成电路制作技能等列为打开专项内容。2011年,《进一步

鼓舞软件工业和集成电路工业打开的若干方针》要求对契合条件的集成电路封

装、测验、要害专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优

惠。2014年,《国家集成电路工业打开推进大纲》要求加大对集成电路工业的金

融支撑,鼓舞集成电路企业在境内外上市融资;到2015年,集成电路工业出售收

入超越3,500亿元,中高端封装测验出售收入占封装测验业总收入的份额要到达

30%以上;到2020年,集成电路工业与世界先进水平的距离逐渐缩小,全职业销

售收入年均增速超越20%,封装测验技能到达世界抢先水平。

(2)我国集成电路工业商场空间巨大

在国家工业方针的引领下,我国集成电路工业打开迅速,自 2001 年起一向

27

坚持着高于同期全球水平的高速添加,并不断进步在全球集成电路商场中的比

重。2001 年至 2014 年,我国集成电路工业规划从 199 亿元添加到 3,015 亿元,

年均复合增速达 23.25%;与此一起,我国集成电路工业在全球占比从 2.3%进步

到 14.4%,我国在全球集成电路商场中的位置越来越重要。

我国集成电路商场规划 2001-2014(单位:亿美元)

(材料来历:CSIA,国泰君安证券研讨)

跟着我国下流运用商场规划的不断扩展,集成电路的商场远景将继续向好。

依据《国家集成电路工业打开推进大纲》,2015 年我国集成电路工业要打破 3,500

亿元,该数值相关于 2014 年添加了 16.09%,工业仍将坚持较高的添加速度。

(3)半导体封装测验商场远景宽广

半导体封装测验是我国半导体职业中与世界水平最为挨近的环节,在国内整

个半导体职业产量占比一向较高。2006-2014 年国内封装测验商场占集成电路市

场的比重一直坚持在 40%以上,是集成电路各环节中占比最高的环节,代替进口

水平也最高。

28

国内封装测验职业的商场比重

(材料来历:CSIA、国泰君安证券研讨)

与日本、韩国等国的集成电路工业比较,我国封装测验起步较晚,可是获益

于我国手机、平板电脑等终端商场需求量的继续添加,因而增速较快。我国封装

测验职业商场规划从 2006 年的 512 亿元添加到 2014 年的 1,256 亿元,年复合增

长率为 11.87%;与此一起,我国封装测验工业在全球商场的占比也从 19%进步

到 35%。

29

我国集成电路封装测验商场规划

(材料来历:CSIA、SIA、国泰君安证券研讨)

(4)公司现已具有相关技能、出产和出售才能

2013 年底,公司即开端引入台湾封装测验团队,布局智慧型电源芯片的封

装测验工业,选用职业先进的封装技能,进行小批量的研制和试制,并于 2014

年完结相关产品的研制,2015 年现已完结量产。公司现在首要进行半导体功率

器材及集成电路的封装,产品运用于智能手机等便携式移动终端设备。

完善的预备作业、专业的运营团队、初具规划的产品出产为公司进一步参加

智慧型电源芯片封装测验范畴的竞赛奠定根底。经过前期的运营,公司现已把握

了智慧型电源芯片封装测验技能和出产工艺,并对商场进行了具体的调研。因而,

公司现已具有施行本项意图技能、出产和出售才能。

洗米华不给尹国驹体面

(四)补偿流动资金项目

1、项目基本状况

公司拟运用本次搜集资金的20,000.00万元补偿流动资金。

2、项目施行的必要性和可行性

(1)公司事务打开对流动资金的客观需求

公司首要从事半导体分立器材的研制、出产与出售,受国家宏观方针和国内

需求的影响,商场远景宽广,产品出售状况出色,公司出售收入继续添加,2013

年公司运营收入53,005.71万元,2014年公司完结运营收入64,781.18万元,较上年

添加22.22%。跟着公司事务规划的不断扩展,公司需投入很多营运资金进行材料

收购、产品出产、商场营销等运营活动。

公司拟经过本次搜集资金出资建造“SiC芯片、器材研制及工业化建造项目”、

“节能型功率器材芯片建造项目”、“智慧型电源芯片封装测验项目”等,上述项

目产能彻底开释后,将对公司营运资金提出更高要求。为施行本次搜集资金出资

项目,公司前期现已投入很多资金,提早进行了出产和研制用厂房的建造,运用

了公司较多的运营资金。

足够的营运资金是公司事务打开的内涵需求和重要资源确保,公司营运资金

30

得到补偿后,将有利于改进公司财政结构,进步财物的流动性,然后捉住商场机

遇,稳固商场份额,进步日本幼公司的归纳竞赛力。

(2)继续添加的研制投入对营运资金的需求

公司秉持立异打开的理念,注重在技能与产品研制上的投入,经过引入高技

术人才、强化与科研院所的协作联系、加强研制团队及研制途径的建造、构建科

学的产品研制流程及高效的研讨开发体系等方法,不断强化自己的研制才能和技

术水平。2014年,公司研制总投入金额为2,280.93万元,较2013年添加20.74%,

占运营收入的份额3.52%。

本次搜集资金出资项目中,公司将进一步加大研制投入,大力引入经验丰厚

的高层次人才,加强与专业高校、科研院所的深度协作,活跃开发新技能、新产

品。公司研制作业的推进、研制体系的坚持及未来工业化项意图施行,均需求充

足的流动资金作为确保。

(3)优化本钱结构,下降财政危险

到 2015 年3月 31日,公司兼并报表的财物负债率为19.08%,经过本次非

揭露发行股票搜集资金,公司财物结构将得到进一步优化,财老公图片务危险将有用下降。

关于该项流动资金的处理运营组织,公司将严厉依照《搜集资金处理准则》,

依据事务打开的需求运用该项营运资金。公司在进行该项流动资金运用时,资金

开销将严厉依照公司资金处理准则实行资金运用批阅手续。

三、本次发行对公司运营处理和财政状况的影响

(一)对公司运营处理的影响

本次非揭露发行完结后,公司在智慧型电源芯片的封装测验才能得到加强;

一起构成节能型功率器材芯片的出产才能,全工业链、多产品的竞赛优势得以强

化;SiC芯片、器材研制及工业化建造项目将加速公司在第三代半导体产品的布

局。因而,本次非揭露发行对公司运营处理有着活跃的含义,为公司可继续打开

奠定根底。

(二)对公司财政状况的影响

31

本次非揭露发行完结后,公司的总财物、净财物规划均将大起伏进步,搜集

资金出资项目施行后,公司运营收入规划及赢利水平也将有所添加。因为搜集资

金出资项目建造周期的存在,短期内搜集资金出资项目对公司运运营绩的奉献程

度将较小,或许导致公司每股收益和净财物收益率在短期内被摊薄。

32

第三节 董事会关于本次发行对公司影响的评论与剖析

一、本次发行后公司事务及财物整算计划、公司规章、股东结构、高

级处理人员结构、事务结构的改变状况

(一)本次发行后公司事务及财物整算计划

本次非揭露发行股票搜集资金出资项目施行后,公司将构成 SiC 芯片、器材

的研制才能及节能型功率器材芯片出产才能,一起扩展公司智慧型电源芯片的封

装测验才能,加强公司产品和效劳的职业竞赛力。本次发行后公司事务有所扩展,

不触及财物整合问题。

本次非揭露发行完结后,公司的总财物规划、净财物规划均将较大起伏添加。

(二)对公司规章的影响

本次非揭露发行完结后,公司股本总额及股权结构将发作改变,公司将依据

本次发行的实践状况对公司规章中的相关条款进行修订并处理工商改变挂号。

(三)对股权结构、高档处理人员结构、事务结构的影响

本次非揭露发行完结后,公司原股东持股份额将相应改变,但不会导致公司

操控权发作改变,公司高档处理人员结构亦不会因本次发行发作改变。公司主营

事务产品结构、客户结构、商场结构将得到进一步优化,有助于进步公司的商场

竞赛力。

二、本次发行后公司财政状况、盈余才能及现金流量的改变状况

本次非揭露发行完结后,公司的总财物、净财物规划均将较大起伏进步,公

司资金实力得到增强,为公司可继续打开奠定根底。搜集资金出资项目施行后,

公司运营收入规划及赢利水平也将有所添加,盈余才能将进一步增强。

本次非揭露发行完结后,公司筹资活动现金流量将大幅添加;而且,在本次

搜集资金开端投入运用之后,公司的出资活动现金流量将相应添加。在本次拟投

资项目建成投产并发作效益之后,公司的运营活动现金流量将相应添加,整体盈

利才能将得到进一步增强。

33

三、公司与控股股东及其相关人之间的事务联系、处理联系、相关交

易及同业竞赛等改变状况

公司与控股股东、实践操控人及其相关人之间的事务联系、处理联系、相关

买卖、同业竞赛状况均不会因本次发行而发作改变。

四、本次发行完结后公司的资金、财物占用和相关担保的景象

公司不会因本次非揭露发行发作公司资金、财物被控股股东及其相关人占用

的景象,也不会添加为控股股东及其相关人供给担保的景象。

五、本次发行对公司负债状况的影响

到 2015 年 3 月 31 日,公司财物负债率(兼并报表口径,未经审计)为

19.08%,本次发行不存在很多添加负债(包含或有负债)的状况,也不存在负债

份额过低、财政本钱不合理的状况。本次发行完结后,公司财物总额和净财物总

额都有所进步,财物负债率有所下降,下降了公司的运营危险。

六、关于本次非揭露发行的相关危险

出资者在点评公司本次非揭露发行股票时,除预案供给的各项材料外,应特

别仔细考虑下述各项危险要素:

(一)工业方针危险

本次搜集资金出资项目均归于半导体职业,国家相关工业方针有利于职业的

打开,相关利好方针为项意图盈余和可继续打开带来出色的预期。但假如未来国

家在半导体工业方面的方针有所调整,将会导致项现在景发作严重改变,为项目

的盈余带来危险。

(二)运营处理危险

本次非揭露发行出资项目施行今后,公司财物规划、事务规划等都将进一步

扩张,对公司研讨开发、出产组织、人才储藏、运营处理、财政处理、商场开辟、

内部操控等方面的处理提出更高要求。假如公司运营处理才能不能适应公司扩张

34

的要求,处理模式未能跟着公司财物和事务规划的扩展及时调整完善,将会削弱

公司的商场竞赛才能,引起扩张带来的运营处理危险。

(三)产能扩展及新产品商场危险

本次搜集资金出资项目中智慧型电源芯片封装测验项目将进步公司相关芯

片产品的封装测验才能;节能型功率器材芯片出产线的建造将使得公司分立器材

芯片的技能水平缓出产才能更进一步;SiC 芯片、器材研制及工业化建造项目将

有助于公司成功过渡到第三代半导体范畴。尽管公司现已对搜集资金出资项意图

可行性进行了较为充沛地剖析和证明,对搜集资金出资项目新增产品或产能的消

化做了充沛预备。但假如商场需求增速低于预期或公司商场开辟不力,将对搜集

资金运用效益发作晦气影响。

(四)每股收益及净财物收益率下降危险

本次非揭露发行完结后,公司财物规划将有所添加,尽管搜集资金出资项目

的施行预期将会进步公司的盈余才能,但因为搜集资金出资项目建造周期的存

在,短期内搜集资金出资项意图投入或许导致公司每股收益和净财物收益率被摊

薄。

(五)批阅危险

本次非揭露发行股票需求公司股东大会审议赞同,本计划存在无法获得公司

股东大会表决经过的或许。别的,本次非揭露发行股票需求获得我国证监会核准,

能否获得有关主管部门的赞同和核准,以及终究获得赞同和核准的时刻均万星威官方旗舰店存在不

确认性。

(六)搜集资金出资项目危险

本次非揭露发行搜集资金出资项目系公司经过充沛的调研及证明,并结合半

导体职业的工业方针、国内外商场环境、公司打开战略及技能储藏状况等条件所

做出的,但在实践运营进程中,商场自身具有的不确认要素或许会对项意图预期

报答和公司其他事务的正常打开发作晦气影响。

(七)股市危险

本公司股票价格或许遭到国家政治、经济方针以及出资者心理要素及其他不

35

可预见要素等体系危险的影响,股价的改变不彻底取决于公司的运运营绩,出资

者在挑选出资公司股票时,应充沛考虑到商场的各种危险。

七、与本次发行相关的董事会声明及许诺事项

(一)未来 12 个月内其他股权融资计划

除本次发行外,本公司未来十二个月将依据事务打开状况确认是否施行其他

股权融资计划。

(二)本次发行摊薄即期报答对本公司首要财政指标的影响及本公司董事会作

出的关于许诺并完结添补报答的具体办法

因为搜集资金出资项目建成达产和发作预期经济效益需求必定的周期,本次

发行或许导致出资者的即期报答有所下降。为维护中小出资者合法权益,公司拟

经过加速搜集资金出资项目建造进展、加强内部本钱和费用操控、严厉执行分红

方针等办法,进步公司未来报答才能。

(1)加速搜集资金出资项目建造进展

公司本次搜集资金出资项目将进一步进步公司的归纳竞赛力和可继续打开

才能,公司将在资金条件答应的状况下加速项目建造进展,统筹组织,快速推进,

争夺提前完结项目建造、达产并完结预期收益。一起,公司将依据《搜集资金管

理准则》和董事澳大利亚时刻,扬杰科技:非揭露发行股票预案,疤痕增生会的抉择,将本次搜集资金存放于董事会指定的搜集资金专项账

户中。本次搜集资金到账后,本公司将依据相关法规和公司《搜集资金处理准则》

的要求,严厉处理搜集资金运用,确保搜集资金依照原定用处得到充沛有用运用。

(2)规范内部操控,加强本钱费用处理

为进步公司的盈余才能,削弱本次发行摊薄即期报答对股东的影响,公司将

在原有内部操控的根底上,进一步加强企业内部管控,对公司内部资源配置、运

营处理、资金处理等环节进一步整理,加强本钱处理,全面操控公司运营和处理

危险,进步运营功率和盈余才能。

(3)严厉执行赢利分配方针,确保股东利益报答

为完善和健全公司继续、安稳的股东分红报答机制,添加赢利分配方针抉择计划

36

的通明度,实在维护出资者的权益,公司依据《公司法》及我国证监会的相关规

定在《公司规章》中明晰了分红方针,并拟定了相关分红报答规划。未来,公司

将严厉执行公司的分红方针,在契合赢利分配条件的状况下,活跃对股东给予回

报,下降因本次发行引起公司即期报答的摊薄对股东收益的影响,确保本公司股

东特别是中小股东的利益得到维护。

37

第四节 公司赢利分配方针和现金分红状况

一、公司的赢利分配方针

为进一步规范公司分红行为,推进公司树立科学、继续、安稳的分红机制,

维护中小出资者合法权益,公司依据我国证监会《关于进一步执行上市公司现金

分红有关事项的告诉》(证监发[2012]37 号)、《上市公司监管指引第 3 号——上

市公司现金分红》(证监会布告[2013]43 号)等相关法令、法规的要求,结合公

司实践状况,在《公司规章》中对有关赢利分配方针的事宜进行了约好,完善了

赢利分配的抉择计划程序和机制。《公司规章》中公司赢利分配方针如下:

“(一) 公司分配当年税后赢利时,应当提取赢利的 10%列入公司法定公积

金。公司法定公积金累计额为公司注册本钱的 50%以上的,能够不再提取。

公司的法定公积金缺乏以补偿以前年度亏本的,在依照前款规矩提取法定公

积金之前,应当先用当年赢利补偿亏本。

公司从税后赢利中提取法定公积金后,经股东大会抉择,还能够从税后赢利

中提取恣意公积金。

公司补偿亏本和提取公积金后所余税后赢利,依照股东持有的股份份额分

配,但本规章规矩不按持股份额分配的在外。

股东大会违背前款规矩,在公司补偿亏本和提取法定公积金之前向股东分配

赢利的,股东有必要将违背规矩分配的赢利交还公司。

公司持有的本公司股份不参加分配赢利。

公司赢利分配不得超越累计可分配赢利的规划。

(二) 公司的公积金用于补偿公司的亏本、扩展公司出产运营或许转为增

加公司本钱。可是,本钱公积金将不用于补偿公司的亏本。

法定公积金转为本钱时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册本钱

的 25%。

38

(三) 公司股东大会对赢利分配计划作出抉择后,公司董事会须在股东大

会举行后 2 个月内完结股利(或股份)的派发事项。

(四) 公司的税后赢利按下列次序分配:

(1)补偿亏本;

(2)提取法定公积金;

(3)提取恣意公积金;

(4)付出股东股利。

公司董事会应依据国家法令、行政法规及公司的运营状况和打开的需求确认

本条第(3)、(4)项所述赢利分配的具体份额,并提交股东大会赞同。

公司在补偿亏本和提取法定公积金前,不得分配赢利。

公司赢利分配应遵从以下规矩:

1、公司施行活跃的赢利分配方针,赢利分配不得危害公司继续运营才能,

不得超越累计可分配赢利的规划。

公司的赢利分配方针的拟定和修正由公司董事会提出,提交股东大会审议。

董事会提出的赢利分配方针需求经董事会过对折以上表决经过,独立董事应当对

赢利分配方针的拟定宣布独立定见。

公司监事会应当对董事会拟定和修正的赢利分配方针进行审阅,而且经对折

以上监事表决经过。

董事会、监事会在有关抉择计划和证明进程中应当充沛考虑独立董事、外部监事、

大众出资者的定见。

公司应每年至少进行一次赢利分配。公司可采纳现金、股票或现金与股票相

结合的方法分配股利。现金分红优先于股票股利分配方法。

公司现金分红不少于当年完结的可分配赢利的 20%。

公司有严重出资计划或严重现金开销等事项发作,现金分红在本次赢利分配

中所占份额最低应到达 20%。严重出资计划或严重现金开销指以下景象之统组词一:

39

① 公司未来十二个月内拟对外出资、购买财物等买卖累计开销到达或超越

公司最近一期经审计净财物的 50%,或超越 5,000 万元;

② 公司未来十二个月内拟对外出资、购买财物等买卖累计开销到达或超越

公司最近一期经审计总财物的 30%。

假如累计未分配赢利和盈余公积算计超越公司注册本钱的 150%以上,公司

应提出发放股票股利计划并交股东大会表决。

公司董事会能够依据公司的资金状况提议公司进行中期分红。

2、赢利分配预案由董事会提出,并经股东大会审议经往后施行。

年度赢利分配预案应当对留存的未分配赢利运用计划进行阐明。假如年度盈

利而公司董事会未提出现金分红预案的,应当在定时陈述中宣布原因、公司留存

资金的运用计划和组织,独立董事应当对此宣布独立定见,一起,监事会应当进

行审阅,并提交股东大会审议;发放股票股利的,还应当对发放股票股利的合理

性、可行性进行阐明;独立董事能够搜集中小股东的定见,提出分红提案,并直

接提交董事会审议。

股东大会对现金分红具体计划进行审议前,公司应当经过多种途径自动与股

东特别是中小股东进行沟通和沟通,充沛听取中小股东的定见和诉求,及时答复

中小股东关怀的问题。股东大会应为股东供给网络投票方法。

股东大会作出赢利分配抉择后,董事会应当在股东大会举行后两个月内完结

赢利分配计划。

3、公司应当严厉执行公司规章确认的赢利分配方针。确有必要对公司规章

确认的赢利分配方针进行调整或许改变的,经过具体证明后,实行相应的抉择计划程

序,并经到会股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上经过。公司欧美白叟应在提交股东大

会的计划中具体阐明修正的原因,独立董事应当就赢利分配计划修正的合理性发

表独立定见。股东大会表决时,应组织网络投票。公司独立董事可在股东大会召

开前向公司社会大众股股东搜集其在股东大会上的投票权,独立董事行使澳大利亚时刻,扬杰科技:非揭露发行股票预案,疤痕增生上述职

权应当获得整体独立董事 1/2 以上赞同。

4、公司应当拟定分红报答规划和最近五年的分红计划。公司能够依据股东

40

(特别是大众出资者)、独立董事和外部监事的定见对分红规划和计划进行恰当

且必要的调整。调整分红规划和计划应以股东权益维护为起点,不得与公司章

程的相关规矩相冲突,公司确保调整后的股东报答计划不违背以下准则:即以现

金方法分配的赢利不少于当年完结的可分配赢利的 20%。

5、公司应当在年度陈述中具体宣布现金分红方针的拟定及执行状况,并对

下列事项进行专项阐明:

(1)是否契合公司规章的规矩或许股东大会抉择的要求;

(2)分红规范和份额是否明晰和明晰;

(3)相关的抉择计划程序和机制是否齐备;

(4)独立董事是否履职尽责并发挥了应有的效果;

(5)中小股东是否有充沛表达定见和诉求的时机,中小股东的合法权益是

否得到了充沛维护等。

对现金分红方针进行调整或改变的,还应对调整或改变的条件及程序是否合

规和通明等进行具体阐明。”

二、发行人分红报答规划

为了完善和健全公司科学、继续、安稳的分红方针和监督机制,添加赢利分

配方针抉择计划的通明度和可操作性,引导出资者树立长时刻出资和理性出资的理念,

给予出资者合理的出资报答,依据我国证监会《关于进一步执行上市公司现金分

红有关事项的告诉》(证监发[2012]37 号)、《上市公司监管指引第 3 号—上市

公司现金分红》等相关法令、法规、规范性文件以及公司规章的规矩和要求,公

司董事会结合公司实践状况,拟定了《未来五年(2015-2019)股东报答规划》(以

下简称“本规划”),首要内容如下:

“一、本规划拟定准则

本规划的拟定应在契合《公司规章》及有关赢利分配规矩的根底上,充沛考

虑对出资者的报答,仔细听取出资者(特别是中小出资者)、独立董事和监事的

定见,统筹整体股东的整体利益、公司长远利益及可继续打开战略,树立对出资

41

者继续、安稳、科学的报答规划与机制,坚持公司赢利分配方针的连续性和安稳

性。

二、公司拟定本规划考虑的要素

本规划是在归纳剖析公司运营打开规划、股东报答、社会资金本钱及外部融

资环境等要素的根底上,充沛考虑公司现在及未来盈余规划、现金流量状况、发

展所在阶段、项目出资资金需求、银行信贷及债务融资环境等状况,并平衡股东

的合理出资报答和公司长扎伊根远打开而做出的组织。

三、公司未来五年(2015 年-2019 年)股东报答规划的具体内容

1、分配方法:公司可采纳现金、股票或现金与股票相结合的方法分配股利,

现金分红优先于股票股利分配方法。

2、分配周期:公司应每年至少进行一次赢利分配,公司一般进行年度分红,

董事会也能够依据公司的盈余规划、现金流量状况、打开阶段及当期资金需求提

议进行中期分红。

3、分配份额:公司现金分红不少于当年完结的可分配赢利的 20%。

公司有严重出资计划或严重现金开销等事项发作,现金分红在本次赢利分配

中所占份额最低应到达 20%。严重出资计划或严重现金开销指以下景象之一:

(1)公司未来十二个月内拟对外出资、购买财物等买卖累计开销到达或超

过公司最近一期经审计净财物的 50%,或超越 5,000 万元;

(2)公司未来十二个月内拟对外出资、购买财物等买卖累计开销到达或超

过公司最近一期经审计总财物的 30%。

四、股东报答规划的抉择计划机制

1、公司的赢利分配方针的拟定和修正由公司董事会提出,提交股东大会审

议。董事会提出的赢利分配方针需求经董事会过对折以上表决经过,独立董事应

当对赢利分配方针的拟定宣布独立定见。

2、公司监事会应当对董事会拟定和修正的赢利分配方针进行审阅,而且经

对折以上监事表决经过。

42

董事会、监事会在有关抉择计划和证明进程中应当充沛考虑独立董事、外部监事、

大众出资者的定见。

3、股东大会对现金分红具体计划进行审议前,公司应当经过多种途径自动

与股东特别是中小股东进行沟通和沟通,充沛听取中小股东的定见和诉求,及时

答复中小股东关怀的问题。股东大会应为股东供给网络投票方法。

五、股东报答规划的拟定与调整及抉择计划机制

1、股东报答规划的拟定与调整

公司应当拟定分红报答规划和最近五年的分红计划。公司能够依据股东(特

别是中小股东)、独立董事和外部监事的定见对分红规划和计划进行恰当且必要

的调整。调整分红规划和计划应以股东权益维护为起点,不得与《公司规章》

的相关规矩相冲突,公司确保调整后的股东报答计划不违背以下准则:即以现金盲派三刀绝学

方法分配的赢利不少于当年完结的可分配赢利的 20%。

2、股东报答规划调整的抉择计划机制

公司调整或改变股东报答规划应由董事会作出专门审议,具体证明调整或变

更理由,对调整或改变的条件及程序是否合规和通明等进行具体阐明,在独立董

事对股东报答规划的调整或改变宣布独立定见后,提交股东大会以特别抉择通

过。”

三、公司近三年现金分红状况和未分配赢利运用组织

(一)公司近三年赢利分配状况

公司 2014 年 1 月完结初次揭露发行并在创业板上市,上市后公司依照公司

规章的规矩和公司拟定的分红报答规划施行了活跃的赢利分配方针。

公司 2013 年度赢利分配计划为:以到 2014 年 4 月 2 日公司总股本

8,240 万股为基数,向整体股东每 10 股派发现金盈利 2.1 元人民币(含税);

一起,以本钱公积转增股本方法向整体股东每 10 股转增 10 股。

公司 2014 年度赢利分配计划为:以到 2015 年 4 月 21 日公司总股本

16,753 万股为基数,向整体股东每 10 股派发现金盈利 1.68 元人民币(含税),

43

合计派发现金盈利 2,814.50 万元(含税)。

2012 年度,因为公司初次揭露发行并在创业板上市之请求尚处在我国证监

会审阅期间,为确保相关作业的连续性,并考虑到公司运营打开的营运资金需求,

公司未对股东进行赢利分配。

公司近三年的现金分红状况如下表所示:

单位:万元

2012 年度 2013年度 2014年度

现金分红金额(含税) — 1,730.40 2,814.50

归归于母公司一切者的净赢利 7,197.35 9,969.15 11,223.07

现金分红额/当年净赢利 — 17.36% 25.08%

最近三年累计现金分红 4,544.90

最近三年年均净赢利 9,463.19

最近三年累计现金分红/最近三年年均净赢利 48.03%

(二)未分配赢利运用组织

公司留存的未分配赢利首要用于补偿公司流动资金,在扩展现有事务规划的

一起,活跃拓宽新的项目,促进公司继续打开,终究完结股东利益最大化。

44

(本页无正文,为《扬州扬杰电子科技股份有限公司非揭露发行股票预案》之签

署页)

扬州扬杰电子科技股份有限公司

董 事 会

2015年7月13日

45

封闭